近日，鲲鹏资本所投企业荣耀终端股份有限公司（以下简称“荣耀”）在深圳市体育中心体育馆举办荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会，正式推出年度折叠旗舰手机Magic V5。
相较于上一代产品Magic V3，荣耀Magic V5的折叠厚度减少了0.4mm，以8.8mm的折叠厚度和217g的重量刷新行业纪录，成为目前全球最薄最轻的大折叠屏手机。该产品不仅实现物理形态的突破，更在AI智能、续航能力、影像系统和跨设备协同等方面实现全方位升级，堪称折叠屏技术发展历程中的里程碑式产品。
突破物理极限
这一成就背后，是荣耀工程师团队历时18个月，在材料科学与结构力学方面取得的突破。Magic V5创新采用鲁班榫卯式缓震铰链设计与碳纤维材质减重处理，是业界首个通过全态跌落测试的折叠屏手机。
电池技术创新
在电池技术方面，Magic V5（1TB）搭载了行业首款25%高硅含量的6100mAh青海湖刀片电池，重新定义了“轻薄与坚固可以兼得”的技术标准。
AI重塑使用体验
Magic V5深度整合AI能力，升级版YOYO智能体通过DeepSeek R1与多模态大模型的深度融合，为用户带来更加便利的交互体验，可实现“一语编程”“一语生成PPT”等功能。
未来，鲲鹏资本将继续支持荣耀不断探索移动设备的形态边界，在材料科学、智能算法等领域开展更深层次的技术攻坚，实现更多技术突破，引领AI终端生态发展。