近日，鲲鹏资本子基金群所投企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。从股价表现来看，盛合晶微发行价19.68元/股，开盘上涨406.71%，市值一度冲破1800亿元。截至收盘，其涨幅回落至289.48%，报76.65元/股，市值达1428亿元。
IPO现场
聚焦先进封测，技术实力硬核
盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。其业务起步于12英寸中段硅片加工领域，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，产品可支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片的异构集成，广泛应用于人工智能、高性能计算（HPC）、汽车电子等新兴领域。
在技术平台方面，盛合晶微已构建起较为完善的芯粒多芯片集成封装技术体系。据《经济参考报》报道，在当前应用最为广泛的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成封装技术领域，盛合晶微是中国大陆最早实现量产、生产规模领先的企业之一。根据灼识咨询统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
业绩持续增长，成长动能强劲
业绩方面，2023年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；盈利规模持续扩大，分别为3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元，展现出强劲的增长势头和发展韧性。
此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，实际募资总额为50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司。根据招股书披露，本次IPO募集资金将重点投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。一方面通过产能扩充满足下游客户爆发式增长的市场需求，另一方面则通过技术研发投入强化企业的核心技术实力，提前布局产业未来。
随着中国数字经济加快发展，高性能运算产业链机遇空前。据《科创板日报》报道，盛合晶微专注的2.5D和3D IC等芯粒多芯片集成封装技术，是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要制造方案，具有重要战略意义。鲲鹏资本子基金作为国内较早入局的机构股东之一，于2021年首次投资盛合晶微，并在后续多轮融资中持续追加投资，坚定陪伴企业成长。
展望未来
鲲鹏资本及旗下子基金群
将深化对硬科技赛道的战略布局
支持所投企业加快核心技术攻关
推动科技成果产业化落地
为培育新质生产力
贡献更多力量