近日
深圳市微合科技有限公司
（以下简称“微合科技”）
完成数亿元B轮融资交割
本轮融资由鲲鹏资本领投
深高新投等投资方联合参与
微合科技成立于2022年8月，是一家专注于提供5G智能蜂窝通信物联网解决方案与端侧AI技术的高科技企业，总部位于深圳市，并于德国、奥地利等地设有研发中心。公司核心团队拥有二十年以上半导体行业经验，曾深度参与多代苹果基带芯片研发工作，累计出货量超20亿片。
车载领域，微合科技自研的5G Redcap（5G轻量化）芯片方案，是国内少数集成硬件网络加速与NG eCall（下一代车载紧急呼叫系统）标准的车规级方案，一套硬件可兼容5G only/5G+V2X（车联网）模式。与此同时，微合科技研发团队正积极探索3GPP标准（移动通信标准）下5G技术与端侧AI算力结合的相关应用，已规划物联、车载、卫星、端侧AI等多领域的产品矩阵。
此轮融资将有助于微合科技在前沿技术研发、量产交付能力提升与市场生态拓展等方面的投入，并助力公司持续打磨全系列5G+AI芯片产品，为全球客户提供更具性价比的国产化端侧AI通信解决方案。同时，鲲鹏资本将充分发挥国有资本运营投资生态优势，联动深圳集成电路产业上下游资源，持续赋能微合科技推进技术成果转化落地，拓展产品多元应用场景。
展望未来
鲲鹏资本将
持续围绕深圳“20+8”产业集群投资布局
支持硬科技企业攻坚核心技术
为培育和发展新质生产力
贡献更大力量